国家大基金二期再投半导体

最近，美国商务部再发禁令，限制华为利用美国技术和软件设计和生产半导体产品。与此同时，国内芯片企业迎来新一轮小爆发。

5月底中国移动80亿采购大单中，芯片板块英特尔占了八成，国产芯片华为鲲鹏、天津海光拿下两成份额。6月1日，中国最大、全球第三的芯片代工企业中芯国际科创板上市获受理。

《华夏时报》记者梳理发现，自1999年至今的20年时间里，中国自主芯片产业发展在风雨中负重前行，尤其在中兴、华为事件之后，扶持芯片产业上升为国家战略。尤为可贵的是，为支持国产半导体产业发展而专门成立的国家集成电路产业投资基金股份(下称“大基金一期”)，加上大基金二期，可以撬动的社会资本总规模预计超过1万亿元，为半导体的发展提供了足够的资金支持。

东吴证券最新的研报称，大基金二期重点将加强对半导体设备的部署力度，国产设备商有望受益。半导体设备厂商北方华创相关人士向《华夏时报》记者透露，“半导体材料和设备，都将是大基金二期投资支持的重点”。而上海黄浦国资局相关人士表示，大基金二期主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节。

二期首笔投资紫光展锐

正冲刺科创板的紫光展锐(上海)科技有限公司(下称紫光展锐)获得新的注资，投资方为大基金(二期)和上海国资资金，投资金额各22.5亿元。

记者了解到，紫光展锐股权重组项目已于日前完成，增资款共计50亿元人民币已到账。根据介绍，股权重组后，大基金(二期)、上海集成电路产业投资基金、上海盛迎映展(上海国盛)、三峡资本等投资基金进入紫光展锐股东名单。“此次股权重组有利于优化紫光展锐的股权结构，增强资金实力。”紫光展锐表示。

紫光展锐官网介绍，其为紫光集团旗下核心企业，其致力于移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片等。紫光展锐由手机芯片公司展讯、物联网芯片公司锐迪科整合而来。

记者还了解到，紫光展锐项目是大基金二期的首个投资项目。天眼查显示，紫光展锐工商信息于6月2日发生变更，注册资本从此前的42亿元增至46.2亿元，股东数量从7家变为11家。信息还显示，紫光展锐原股东西藏紫光新微电子退出，同时新增了大基金一期、大基金二期、上海集成电路产业基金等股东。

也就是说，此次紫光展锐获得了大基金一二期的投资。

天眼查还显示，目前，紫光展讯依然为紫光展锐的最大股东，认缴出资额为24亿元，持股比例从之前的57.14%减至51.95%。其中，大基金一期和大基金二期合计持有紫光展锐35.3857%股份，前者认缴出资7.06亿元，持股31.2957%，大后者认缴出资1.89亿元，持股4.09%，分别为第二和第四大股东。

事实上，大基金和紫光展锐的关系非同一般，前者拥有紫光展锐第一大股东紫光展讯投资30%股权，即间接持股紫光展锐。在5G方面，紫光展锐已推出第一代5G基带芯片“春藤510”和第二代5G SoC移动平台“虎贲T7520”。

本报记者注意到，在国内手机市场，虽然采用紫光展锐芯片方案的手机厂商不多，但在海外市场，三星、LG、诺基亚等知名厂商都曾推出紫光展锐芯片的智能手机产品。华创证券的报告称，紫光展锐是国内仅次于华为海思的第二大国产芯片设计厂商，也是全球公开市场上的第二大基带芯片厂商，同时还是全球仅有的五家能够提供5G芯片的厂商之一。

众所周知，大基金是中国发展集成电路产业的重要举措。中芯国际公告称，大基金(二期)与上海集成电路基金二期同意分别向其附属公司中芯南方注资15亿美元和7.5亿美元。“此次大基金(二期)注资，中芯国际紧张的资金大为缓解。”中芯国际内部人士告诉本报记者。

本报记者查询，大基金(二期)近日还新增对外投资，出资2.4亿参与成立广州兴科半导体有限公司，持股24%，经营范围包括集成电路封装产品设计、集成电路封装产品制造、电子元件及组件制造等。

记者对比大基金一期不难发现，大基金(二期)主要聚焦还是集成电路行业内的骨干龙头企业。

二期重点支持半导体材料和设备

本报记者查询发现，大基金(二期)在2019年9月举行的“半导体集成电路零部件峰会”上“被宣告”未来三大投资方向。即，一是推动在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域的龙头企业做大最强，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备及关键零部件的投资布局。二是推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地，积极培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子。三是继续推进国产装备材料的下游应用，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。

在采访中一位受访专家告诉《华夏时报》记者，与大基金一期不同，大基金二期会提高在IC设计上的投资比重，此外，内存、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等的IC设计也可能会是二期投资的方向。

据公开信息，国家大基金专投芯片半导体行业，该基金投资的A股、港股和美股公司至今超过20家，考虑到大基金的投资总期限计划为15年,分为投资期(2014-2019年)、回收期(2019-2024年) 、延展期(2024-2029年)，按此布局，大基金一期项目已开始进入回收期。

工商资料显示，大基金(一期)2014年9月24日成立，初期规模1200亿元，目前增至1387亿元。从出资结构来看，大基金是名副其实的“国家队”，由财政部(持股25.95%)、国开金融(持股23.07%)、中国烟草(持股14.42%)、北京亦庄国际投资(持股7.21%)、中国移动(持股7.21%)持股，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

事实证明，大基金对中国半导体行业发展的支持效果很明显。截止目前，国家大基金通过直接和间接的方式，投资A股、港股和美股的上市公司超过20家，除了在股票市场上以定增方式、协议转让进入，此外，还参股上市公司子公司。

值得一提，半导体行业在今年成为许多公募基金的重仓股，公募基金的强势参与直接拉动了半导体龙头公司的股价。国联安中证半导体ETF基金经理黄欣表示，半导体产业已成为全球创新最为活跃的领域，当前以5G、汽车电子、物联网、人工智能、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等，给半导体产业带来新机遇。

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